国金证券：AI算力以及5.5G演进 带动高频高速材料发展
国金证券发布研究报告称，电子树脂是高速覆铜板的重要材料，LCP则是未来5.5G基站、手机天线演进的重要材料国开证券。该行认为，伴随则AI服务器、5.5G基站、手机天线等下游需求的增长以及国内厂家的技术升级，相关公司将迎来发展机遇，推荐东材科技(601208.SH)、普利特(002324.SZ)、圣泉集团(605589.SH)。
来源:金融界AI电报
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国金证券发布研究报告称，电子树脂是高速覆铜板的重要材料，LCP则是未来5.5G基站、手机天线演进的重要材料国开证券。该行认为，伴随则AI服务器、5.5G基站、手机天线等下游需求的增长以及国内厂家的技术升级，相关公司将迎来发展机遇，推荐东材科技(601208.SH)、普利特(002324.SZ)、圣泉集团(605589.SH)。
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