太平财险安徽分公司总经理冯惠伟受邀参观 中国国际半导体博览会

11月18日，太平财险安徽分公司总经理冯惠伟受邀参观中国国际半导体博览会中国国际期货公司。

党中央、国务院高度重视集成电路产业的发展中国国际期货公司。为进一步加强全球集成电路产业链供应链交流合作，展示集成电路产业最新创新技术与成果，促进我国集成电路产业和经济社会高质量发展，第二十届中国国际半导体博览会于2022年11月在安徽省合肥市举办，同期举办世界集成电路大会。

为精准服务安徽科技创新策源地和新兴产业聚集地建设，助力安徽集成电路产业打赢关键核心技术攻坚战，建立自助可控的集成电路生态保障体系，提升保险科技赋能高新技术发展的质量和效率，太平财险安徽分公司加入中国集成电路共保体（安徽）中心机制，成为中国集成电路共保体安徽中心筹备组成员中国国际期货公司。对照安徽集成电路产业现状和风险特点，结合保险服务经验，研提多条促进中国集成电路共保体（安徽）中心落地、促进保险更好服务安徽集成电路产业发展的举措建议。2021年12月，中国集成电路共保体安徽中心成立。

此次参加中国国际半导体博览会，安徽保险行业仅有6家主体公司受邀，太平财险安徽分公司作为受邀主体之一，将牢记中管金融企业的初心使命，在服务国家战略、支持实体经济、促进民生保障、履行社会责任等方面发挥更大作用中国国际期货公司。

冯惠伟参观中国国际半导体博览会